芯享科技完成数亿元B轮融资

半导体CIM解决方案服务商芯享科技完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。据了解，芯享科技成立于2018年，为晶圆制造、封装测试领域提供包括CIM等在内的自动化、智能化解决方案。