芯享科技完成数亿元B轮融资

半导体CIM解决方案服务商芯享科技完成数亿元B轮融资,由朗玛峰创投领投,新鼎资本,广发乾和跟投,老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。据了解,芯享科技成立于2018年,为晶圆制造、封装测试领域提供包括CIM等在内的自动化、智能化解决方案。

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