芯三代获数千万元融资

近日，芯三代半导体科技（苏州）有限公司获数千万元融资，由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资。据悉，芯三代成立于2020年，致力于第三代半导体关键设备——碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化。