“芯承半导体”完成数亿元融资

中山芯承半导体有限公司已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。据介绍，芯承半导体是一家集成电路封装基板解决方案提供商，公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。