英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度优于有机材质，并且热膨胀系数低，不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有很大优势，可以降低连接线路的间距，适用于大尺寸封装。英特尔称，预计玻璃基板封装的芯片最早可在2024年年底前生产，连接间距会在将来逐渐缩短，并支持3D堆叠。 (EE Times)
暂无讨论，说说你的看法吧
扫码打开当前页
关注公众号
客服微信
-
￥优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×