北一半导体完成超1.5亿元B轮融资

近日,半导体功率器件公司北一半导体科技(广东)有限公司(以下简称“北一”或“公司”)完成超1.5亿元B轮融资,本轮融资由基石资本领投,金鼎资本、中金资本跟投,本轮融资主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

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