富士康已退出印度半导体计划

7月10日，富士康表示，已退出与印度Vedanta集团成立的价值195亿美元的半导体合资企业，这对印度总理莫迪的芯片制造计划造成了挫折。 富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，但未详细说明原因。富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。 彭博社报道称，鸿海与Vendanta合作盖28奈米晶片厂一直未达印度政府标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助，这对于双方有意砸195亿美元在印度盖半导体厂的计画是一大挫败。一位知情人士表示，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。（中国基金报）