据报道,AMD董事长兼CEO苏姿丰(Lisa Su)今日表示,AMD将考虑生产和代工多元化,以提高供应链弹性。今日,苏姿丰在东京接受媒体采访时表示,除了台积电,AMD还将考虑由其他代工厂商来生产AMD设计的芯片,以确保供应链的弹性。但苏姿丰同时承认,寻找其他适合的代工厂商并不容易,因为台积电在芯片制造行业一直占据主导地位,并拥有尖端技术。当前,台积电在芯片代工市场的竞争对手包括三星、联华电子和格芯(Global Foundries)。苏姿丰并未说明AMD将与哪家厂商合作。(新浪科技)
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