英特尔将开展系统级代工业务

在9月28日举行的英特尔ON技术创新峰会上，CEO 帕特・基辛格称“英特尔和英特尔代工服务将开创系统级代工的时代”，这一模式由四个主要部分组成：晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。值得注意的是，来自三星和台积电的高管也加入了主题演讲，表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持。据悉，目前三大芯片制造商和超过80家半导体企业已加入UCIe联盟。同时，英特尔展示了其在可插拔式光电共封装解决方案上的突破。据介绍，英特尔设计了一种坚固、高良率、玻璃材质的解决方案，以降低芯片光互连昂贵的成本，并通过可插拔的连接器简化制造过程。