苹果A17或采用3nm工艺,台积电代工

据报道,苹果明年下半年推出iPhone 15系列,顶配版搭载苹果A17仿生芯片,这颗芯片采用3nm工艺,由台积电代工。报道指出,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,因此苹果A17将由台积电代工。(财联社)

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