晶能完成首轮融资,华登国际领投

12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司(以下简称晶能)宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能主要开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品,服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。(更多数据可查看睿兽分析)

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