高通推出骁龙Ride Flex系统级芯片，同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能

高通1月4日宣布推出骁龙（Snapdragon）Ride Flex系统级芯片（SoC），为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能。首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，预计2024年开始量产。