高通推出骁龙Ride Flex系统级芯片,同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能

高通1月4日宣布推出骁龙(Snapdragon)Ride Flex系统级芯片(SoC),为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能。首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样,预计2024年开始量产。

0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索