联发科正式发布天玑9系列更新版“天玑9200+”5G移动SoC平台

天玑9200+采用台积电第二代4nm制程和创新芯片封装设计，结构为1+3+4：1个超大核 Cortex-X3 @3.35GHz，3个大核Cortex-A715 @3.0GHz，4个能效核心 Cortex-A510 @2.0GHz；配备移动端硬件光线迫踪技术，MediaTek游戏自适应调控技术(MAGT)，功耗节省可达 12%，Wi-Fi 个人热点功耗节省 36% 。（IT之家）