融资100亿美元,ARM最快9月启动2023全球最大IPO

据报道,知情人士今日称,软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO(首次公开招股),最多融资100亿美元。知情人士称,软银已开始测试投资者对此次IPO的兴趣,ARM最早将于9月在纽约启动股票发售,最多可能筹资100亿美元。有数据显示,此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO。上个月,ARM已经秘密申请赴美上市。知情人士称,高盛集团、摩根大通、巴克莱银行(Barclays)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)已被列为IPO承销商。(凤凰网科技)

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